助焊剂科幻影视

高端电子清洁需求增长，助焊剂去除剂市场迎来新机遇，CAGR预计6.82%

作为电子制造与精密工程中的关键化学制品，助焊剂去除剂是一种高效且不易燃的专用清洁剂，广泛应用于清除电子焊接、汽车电子及高端装备制造过程中残留的焊剂。该产品融合碳氢溶剂与醇类成分，能够深入清洁刷子难以触及的狭缝与元件底部，显著提升焊点清洁度与产品整体可靠性。

根据天眼查APP数据显示格力电器新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于检测助焊剂均匀性的测试板、检测系统及方法”，专利申请号为CN202210391389.1，授权日为2025年9月23日。

民用电气设备和电动自行车已走入千家万户，与大家的生活息息相关。然而，电表箱、配电箱以及电动自行车在长期使用过程中，都存在着安全隐患。一旦起火，如果没有及时处理，就容易酿成大祸，严重威胁人们的生命和财产安全。为了预防此类火灾，唯特偶推出了以全氟己酮微胶囊为核心的

9月5日，酒泉发射场烈焰冲天！谷神星一号运载火箭携开运一号、智新一号（驭星三号08星）、云遥一号27星穿云破雾，精准入轨！唯特偶作为智新一号的赞助单位，助力这颗“太空观测利器”顺利归位！中国民营航天迎来又一历史里程碑时刻！

底部填充胶（Underfill）在电子封装（尤其是倒装芯片、BGA、CSP等）中起着至关重要的作用，它通过填充芯片与基板之间的间隙，均匀分布应力，显著提高焊点抵抗热循环和机械冲击的能力。然而，如果底部填充胶出现开裂或脱落，会严重威胁器件的可靠性和寿命。以下是导

生成式AI的快速发展推动了对高性能AI芯片的需求，进而带动了相关半导体制造设备需求增长。HBM凭借高带宽、低功耗特性成为AI芯片性能突破核心组件，引领了先进封装和3D堆叠技术发展，进而带动相关后道设备需求激增，键合设备正是这场繁荣的第一落点。

随着电子产品向轻薄化、微型化和高精度化的方向发展,表面组装技术（SMT）已成为电子组装行业的主流技术之一[1]。焊膏是SMT的主要材料之一,由85%~92%（质量分数）焊锡粉（焊粉）和一定比例的助焊剂配制而成。其中,焊粉由焊料合金熔体通过雾化工艺后,经分级筛选